一种集成电路芯片测试工装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411726165.7

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119310315A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

苟龙龙苟明明郑有鹏苟亚学刘英斌

申请人：

天津晟龙科技发展有限公司

申请人地址：

300450 天津市滨海新区经济技术开发区广场东路20号滨海金融街E5-D-301

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01M7/02

代理机构：

北京集知天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681

代理人：

杨成

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20241128
2025-05-13	授权	授权
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

苟龙龙 ;

苟明明 ;

郑有鹏 ;

苟亚学 ;

刘英斌 .

中国专利 :CN119310315B ,2025-05-13

[2]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

黄敏 ;

龙琳 .

中国专利 :CN117233582B ,2024-01-30

[3]

一种集成电路芯片的测试工装 [P].

刘海波 .

中国专利 :CN218036972U ,2022-12-13

[4]

一种用于集成电路芯片测试工装 [P].

陈云峰 .

中国专利 :CN223051466U ,2025-07-01

[5]

一种集成电路芯片的测试工装 [P].

王子卓 .

中国专利 :CN222545368U ,2025-02-28

[6]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

张韶芬 .

中国专利 :CN214953680U ,2021-11-30

[7]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

黄赖福 ;

张华健 .

中国专利 :CN222866817U ,2025-05-13

[8]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222420314U ,2025-01-28

[9]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

邵骏 .

中国专利 :CN222394131U ,2025-01-24

[10]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

刘晨宇希 .

中国专利 :CN221707657U ,2024-09-13

← 1 2 3 4 5 →