晶片级芯片背面互连的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520054522.X

申请日：

2015-01-26

公开(公告)号：

CN204407319U

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

廖建亚王晔晔金凯万里兮翟玲玲钱静娴黄小花沈建树

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23482

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片级芯片封装结构 [P].

王晔晔 ;

邹益朝 ;

刘杰 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

金凯 ;

黄小花 .

中国专利 :CN204991684U ,2016-01-20

[2]

晶片级芯片封装结构 [P].

黄小花 ;

肖智轶 ;

戴青 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

王苗苗 .

中国专利 :CN204991693U ,2016-01-20

[3]

带边缘缓冲的晶片封装结构及晶片级芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

沈建树 ;

夏文斌 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

袁礼明 .

中国专利 :CN204424242U ,2015-06-24

[4]

带边缘应力转移的晶片封装结构及晶片级芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

沈建树 ;

夏文斌 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

袁礼明 .

中国专利 :CN204424241U ,2015-06-24

[5]

晶片级芯片封装工艺 [P].

许健豪 .

中国专利 :CN100517622C ,2008-06-04

[6]

使用倒装芯片安装的晶片级封装 [P].

B·塔布利兹 .

中国专利 :CN101878527A ,2010-11-03

[7]

晶片结构、芯片结构与芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN201038161Y ,2008-03-19

[8]

晶圆级芯片封装结构 [P].

黄晗 ;

陈彦亨 ;

林正忠 ;

李俊德 ;

伍信桦 ;

薛兴涛 .

中国专利 :CN215988753U ,2022-03-08

[9]

一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构 [P].

童红亮 ;

王楠 .

中国专利 :CN210429793U ,2020-04-28

[10]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

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