使用倒装芯片安装的晶片级封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880118203.3

申请日：

2008-06-25

公开(公告)号：

CN101878527A

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

B·塔布利兹

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2144 H01L2900

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

杨晓光;于静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101024284316 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2008801182033 申请日:20080625
2010-11-03	公开	公开
2012-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片晶片级封装及其方法 [P].

T.迈尔 .

中国专利 :CN103915414A ,2014-07-09

[2]

芯片级倒装芯片封装构造 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN101533814A ,2009-09-16

[3]

LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203445154U ,2014-02-19

[4]

基于晶片的模制倒装芯片式可路由IC封装件 [P].

O·洛佩兹 ;

S·帕沃内 ;

S·科杜里 .

美国专利 :CN117727721A ,2024-03-19

[5]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[6]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[7]

晶片级芯片封装工艺 [P].

许健豪 .

中国专利 :CN100517622C ,2008-06-04

[8]

晶片级封装和方法 [P].

乔治·楚 .

中国专利 :CN109937476A ,2019-06-25

[9]

倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构 [P].

周波 ;

何至年 ;

吴学坚 .

中国专利 :CN114220896B ,2022-03-22

[10]

晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模 [P].

翁福田 ;

廖永顺 ;

罗益全 ;

张笔政 .

中国专利 :CN101414613A ,2009-04-22

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