倒装芯片晶片级封装及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310749734.5

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN103915414A

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

T.迈尔

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝格

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768 H01L25065

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

王洪斌;徐红燕

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740003347 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2013107497345 变更事项:申请人变更前:英特尔移动通信有限责任公司变更后:英特尔德国有限责任公司变更事项:地址变更前:德国诺伊比贝格变更后:德国诺伊比贝格
2014-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584233600 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2013107497345 申请日:20131231
2014-07-09	公开	公开
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964B ,2025-04-25

[2]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964A ,2019-05-07

[3]

使用倒装芯片安装的晶片级封装 [P].

B·塔布利兹 .

中国专利 :CN101878527A ,2010-11-03

[4]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[5]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[6]

芯片级倒装芯片封装构造 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN101533814A ,2009-09-16

[7]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[8]

晶片级封装和方法 [P].

乔治·楚 .

中国专利 :CN109937476A ,2019-06-25

[9]

倒装芯片封装及其制造方法 [P].

金议镛 ;

申荣焕 ;

曹淳镇 ;

金钟湧 ;

李辰* .

中国专利 :CN102054795A ,2011-05-11

[10]

晶片级封装及其制造方法 [P].

韩正勋 ;

朴殷台 ;

河真镐 ;

龙俊佑 .

中国专利 :CN109037424A ,2018-12-18

← 1 2 3 4 5 →