晶片级封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810585187.4

申请日：

2018-06-08

公开(公告)号：

CN109037424A

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

韩正勋朴殷台河真镐龙俊佑

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L41047

IPC分类号：

H01L41053 H01L4129

代理机构：

北京市中伦律师事务所 11410

代理人：

杨黎峰;钟锦舜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	公开	公开
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 41/047 申请日:20180608
2022-06-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 41/047 申请公布日:20181218

共 50 条

[1]

晶片级封装及其制造方法 [P].

韩正勋 ;

朴殷台 ;

河真镐 ;

龙俊佑 .

中国专利 :CN109037198A ,2018-12-18

[2]

晶片级封装结构及其制造方法 [P].

博纳德.K.艾皮特 ;

凯.艾斯格 .

中国专利 :CN102270616A ,2011-12-07

[3]

晶片级封装件及其制造方法 [P].

朴昇旭 ;

罗圣勳 ;

郑载贤 ;

金光洙 ;

李成俊 ;

金龙石 ;

朴东铉 .

韩国专利 :CN117894779A ,2024-04-16

[4]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[5]

制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装 [P].

金钟薰 ;

金大元 ;

崔亨硕 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN107546134A ,2018-01-05

[6]

制造晶片级封装的方法 [P].

田亨镇 ;

李成 ;

权宁度 ;

李钟润 ;

姜埈锡 ;

朴升旭 .

中国专利 :CN101404258B ,2009-04-08

[7]

晶片级封装及制造方法 [P].

C.鲍尔 ;

H.克吕格 ;

J.波特曼 ;

A.施特尔茨尔 ;

W.帕尔 ;

R.科赫 .

中国专利 :CN103443021A ,2013-12-11

[8]

晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法 [P].

金亨燮 ;

郑泰敬 .

中国专利 :CN1532924A ,2004-09-29

[9]

晶片级封装形式的部件及其制造方法 [P].

H·韦伯 ;

H·屈佩尔斯 ;

J·弗莱 ;

J·赖因穆特 ;

N·戴维斯 .

中国专利 :CN104229723A ,2014-12-24

[10]

晶片级封装件和制造方法 [P].

M·席贝尔 .

:CN112262100B ,2024-07-02

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