晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310118852.2

申请日：

2003-11-28

公开(公告)号：

CN1532924A

公开(公告)日：

2004-09-29

发明(设计)人：

金亨燮郑泰敬

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2328 H01L2150 H01L2500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

葛青;李晓舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-06	授权	授权
2004-09-29	公开	公开
2004-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

扇出晶片级封装型半导体封装及包含其的叠层封装型半导体封装 [P].

全炯俊 ;

李来寅 ;

朴炳律 .

中国专利 :CN107808860A ,2018-03-16

[2]

晶片级封装及其制造方法 [P].

韩正勋 ;

朴殷台 ;

河真镐 ;

龙俊佑 .

中国专利 :CN109037424A ,2018-12-18

[3]

晶片级封装及其制造方法 [P].

韩正勋 ;

朴殷台 ;

河真镐 ;

龙俊佑 .

中国专利 :CN109037198A ,2018-12-18

[4]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[5]

叠层封装及其制造方法 [P].

郑冠镐 .

中国专利 :CN101335262A ,2008-12-31

[6]

晶片级封装结构及其制造方法 [P].

博纳德.K.艾皮特 ;

凯.艾斯格 .

中国专利 :CN102270616A ,2011-12-07

[7]

晶片级封装件及其制造方法 [P].

朴昇旭 ;

罗圣勳 ;

郑载贤 ;

金光洙 ;

李成俊 ;

金龙石 ;

朴东铉 .

韩国专利 :CN117894779A ,2024-04-16

[8]

制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装 [P].

金钟薰 ;

金大元 ;

崔亨硕 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN107546134A ,2018-01-05

[9]

制造晶片级封装的方法 [P].

田亨镇 ;

李成 ;

权宁度 ;

李钟润 ;

姜埈锡 ;

朴升旭 .

中国专利 :CN101404258B ,2009-04-08

[10]

晶片级封装及制造方法 [P].

C.鲍尔 ;

H.克吕格 ;

J.波特曼 ;

A.施特尔茨尔 ;

W.帕尔 ;

R.科赫 .

中国专利 :CN103443021A ,2013-12-11

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