叠层封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710196246.0

申请日：

2007-11-30

公开(公告)号：

CN101335262A

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

郑冠镐

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	授权	授权
2009-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-31	公开	公开
2015-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101595905337 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2007101962460 申请日:20071130 授权公告日:20120530 终止日期:20131130

共 50 条

[1]

晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法 [P].

金亨燮 ;

郑泰敬 .

中国专利 :CN1532924A ,2004-09-29

[2]

轻薄叠层封装半导体器件及其制造工艺 [P].

前田武彦 ;

野纯 .

中国专利 :CN100364090C ,2003-10-01

[3]

叠层封装类型的半导体封装件及其制造方法 [P].

韩承赞 ;

金贤哲 .

中国专利 :CN103247544A ,2013-08-14

[4]

叠层MCP及其制造方法 [P].

田久真也 ;

饭冢和宏 ;

桐谷美佳 .

中国专利 :CN100369248C ,2005-08-17

[5]

半导体封装、其制造方法及封装体叠层 [P].

权容台 ;

朴卿焄 .

中国专利 :CN104364902A ,2015-02-18

[6]

一种叠层封装结构及制造方法 [P].

马盛林 ;

王贯江 ;

朱韫晖 ;

孙新 ;

陈兢 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102280440A ,2011-12-14

[7]

绝缘铁磁叠层及其制造方法 [P].

张丽丽 ;

迈克尔·约瑟夫·奥布莱恩 ;

凯思琳·安·赫尔 ;

邹敏 ;

拉哈文德拉·阿德哈拉普拉普 .

美国专利 :CN114006506B ,2025-02-21

[8]

绝缘铁磁叠层及其制造方法 [P].

张丽丽 ;

迈克尔·约瑟夫·奥布莱恩 ;

凯思琳·安·赫尔 ;

邹敏 ;

拉哈文德拉·阿德哈拉普拉普 .

中国专利 :CN114006506A ,2022-02-01

[9]

半导体叠层结构及其制造方法 [P].

卑多慧 .

中国专利 :CN101183660A ,2008-05-21

[10]

扇出型叠层封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107195551A ,2017-09-22

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