晶片级封装方法及其晶片级封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410219879.9

申请日：

2014-05-22

公开(公告)号：

CN105098038A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

陈志明陈正清郑静琦邹庆福赖腾宪黄正翰张君铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾苗栗县竹南镇科中路11号1楼

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L2513

代理机构：

上海波拓知识产权代理有限公司 31264

代理人：

杨波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638523605 IPC(主分类):H01L 33/58 专利申请号:2014102198799 申请日:20140522
2015-11-25	公开	公开
2018-03-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/58 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[2]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[3]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[4]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[5]

晶片级封装结构、封装结构及其制程 [P].

伯恩·卡尔·厄佩尔特 ;

布莱福特·丁·法克特 .

中国专利 :CN101661913A ,2010-03-03

[6]

晶片级封装结构及其制造方法 [P].

博纳德.K.艾皮特 ;

凯.艾斯格 .

中国专利 :CN102270616A ,2011-12-07

[7]

扇出晶片级封装结构 [P].

蔡崇宣 ;

谢爵安 .

中国专利 :CN105826281A ,2016-08-03

[8]

扇出晶片级封装结构 [P].

蔡崇宣 ;

谢爵安 .

中国专利 :CN108711564A ,2018-10-26

[9]

晶片级封装方法及结构 [P].

游国周 ;

官大双 ;

陈盛龙 ;

张逸明 .

中国专利 :CN100416802C ,2005-04-13

[10]

晶片级封装及其制造方法 [P].

韩正勋 ;

朴殷台 ;

河真镐 ;

龙俊佑 .

中国专利 :CN109037424A ,2018-12-18

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