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晶片级封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202220431287.3
申请日：
2022-03-01
公开(公告)号：
CN221125888U
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
栾竟恩
申请人：
意法半导体有限公司
申请人地址：
新加坡城
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
H01L25/16
H01L23/488
H01L21/60
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 授权 | 授权 |