晶片级封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610071530.0

申请日：

2006-03-29

公开(公告)号：

CN100530572C

公开(公告)日：

2007-10-03

发明(设计)人：

陈至贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101610750143 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2006100715300 申请日:20060329 授权公告日:20090819 终止日期:20140329
2007-10-03	公开	公开
2007-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-06-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701792249 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2006100715300 变更事项:专利权人变更前权利人:探微科技股份有限公司变更后权利人:中国台湾格雷蒙股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾桃园县变更后权利人:中国台湾台北市民权东路三段170号9楼登记生效日:20140520
2009-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[2]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[3]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN1815704A ,2006-08-09

[4]

制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装 [P].

金钟薰 ;

金大元 ;

崔亨硕 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN107546134A ,2018-01-05

[5]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[6]

制造晶片级封装的方法 [P].

田亨镇 ;

李成 ;

权宁度 ;

李钟润 ;

姜埈锡 ;

朴升旭 .

中国专利 :CN101404258B ,2009-04-08

[7]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[8]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[9]

晶片级封装以及用于生产晶片级封装的系统 [P].

吕世民 .

:CN222887860U ,2025-05-20

[10]

晶片级封装和方法 [P].

乔治·楚 .

中国专利 :CN109937476A ,2019-06-25

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