晶片级封装和组装晶片级封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811070960.X

申请日：

2018-09-13

公开(公告)号：

CN109524315A

公开(公告)日：

2019-03-26

发明(设计)人：

何中雄

申请人：

申请人地址：

荷兰埃因霍温高科技园区60邮编：5656AG

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L2516

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

纪雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20190326
2019-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片级封装和方法 [P].

乔治·楚 .

中国专利 :CN109937476A ,2019-06-25

[2]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[3]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[4]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[5]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[6]

制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装 [P].

金钟薰 ;

金大元 ;

崔亨硕 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN107546134A ,2018-01-05

[7]

扇出晶片级封装结构 [P].

蔡崇宣 ;

谢爵安 .

中国专利 :CN105826281A ,2016-08-03

[8]

扇出晶片级封装结构 [P].

蔡崇宣 ;

谢爵安 .

中国专利 :CN108711564A ,2018-10-26

[9]

晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模 [P].

翁福田 ;

廖永顺 ;

罗益全 ;

张笔政 .

中国专利 :CN101414613A ,2009-04-22

[10]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN100530572C ,2007-10-03

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