扇出晶片级封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511007865.1

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN105826281A

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

蔡崇宣谢爵安

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	公开	公开
2017-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101695573509 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015110078651 申请日:20151229
2018-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

扇出晶片级封装结构 [P].

蔡崇宣 ;

谢爵安 .

中国专利 :CN108711564A ,2018-10-26

[2]

扇出型晶片级封装结构 [P].

林钜富 ;

郭建利 ;

陈国明 .

中国专利 :CN105428327B ,2016-03-23

[3]

扇出晶片级封装中的模制衬底封装 [P].

L·克泽尔 ;

T·奥尔特 ;

T·瓦格纳 ;

B·魏达斯 .

中国专利 :CN110112107A ,2019-08-09

[4]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[5]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[6]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[7]

晶片级封装方法及结构 [P].

游国周 ;

官大双 ;

陈盛龙 ;

张逸明 .

中国专利 :CN100416802C ,2005-04-13

[8]

扇出型晶片级芯片尺寸封装和制造方法 [P].

黑濑英司 .

中国专利 :CN111725074A ,2020-09-29

[9]

具有增强性能的晶片级扇出封装 [P].

乔纳森·哈勒·哈蒙德 ;

朱利奥·C·科斯塔 .

美国专利 :CN113169081B ,2024-05-28

[10]

具有增强性能的晶片级扇出封装 [P].

乔纳森·哈勒·哈蒙德 ;

朱利奥·C·科斯塔 .

中国专利 :CN113169081A ,2021-07-23

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