晶片级封装以及用于生产晶片级封装的系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421421393.9

申请日：

2024-06-20

公开(公告)号：

CN222887860U

公开(公告)日：

2025-05-20

发明(设计)人：

吕世民

申请人：

意法半导体国际公司

申请人地址：

瑞士

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/48 B23K26/382

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

郭万方

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-20	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[2]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[3]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[4]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[5]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[6]

晶片级封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN218333690U ,2023-01-17

[7]

晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模 [P].

翁福田 ;

廖永顺 ;

罗益全 ;

张笔政 .

中国专利 :CN101414613A ,2009-04-22

[8]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN100530572C ,2007-10-03

[9]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN1815704A ,2006-08-09

[10]

MEMS的晶片级封装 [P].

S·M·雅各布森 ;

W-Y·史赫 .

中国专利 :CN105565255B ,2016-05-11

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