一种硒鼓芯片卡扣结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620042346.2

申请日：

2016-01-15

公开(公告)号：

CN205281123U

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

何泽基

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区第52、56、57、58栋

IPC主分类号：

G03G2118

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

石伍军;张鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硒鼓芯片装配结构 [P].

李胜夫 .

中国专利 :CN223320757U ,2025-09-09

[2]

一种硒鼓芯片保护结构 [P].

田少春 ;

王志东 ;

肖明 .

中国专利 :CN213240818U ,2021-05-18

[3]

一种卡扣式硒鼓 [P].

罗忠剑 .

中国专利 :CN221225324U ,2024-06-25

[4]

一种硒鼓芯片安装结构 [P].

洪毅炜 .

中国专利 :CN211718696U ,2020-10-20

[5]

一种硒鼓芯片安装结构 [P].

徐阳 ;

彭文清 .

中国专利 :CN206489373U ,2017-09-12

[6]

一种水晶卡扣结构 [P].

林辉 .

中国专利 :CN217356759U ,2022-09-02

[7]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

万成昌 ;

吕金波 .

中国专利 :CN207337081U ,2018-05-08

[8]

一种硒鼓芯片固定结构 [P].

吴敏 .

中国专利 :CN206249015U ,2017-06-13

[9]

一种硒鼓芯片固定结构 [P].

杭娟娟 .

中国专利 :CN207424534U ,2018-05-29

[10]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

叶仁 ;

于洋 ;

李金博 ;

张迎爽 ;

王舒一 ;

孔继娥 ;

施娟 ;

徐潇潇 ;

苏明玥 ;

刘佳 .

中国专利 :CN218298780U ,2023-01-13

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