一种硒鼓芯片的安装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721345268.4
申请日
2017-10-16
公开(公告)号
CN207337081U
公开(公告)日
2018-05-08
发明(设计)人
万成昌 吕金波
申请人
申请人地址
528463 广东省中山市三乡镇古鹤村鹤前北路30号第一幢第1-4层
IPC主分类号
G03G2118
IPC分类号
代理机构
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人
邹常友
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
硒鼓芯片的安装结构 [P]. 
顾耀华 .
中国专利 :CN203433276U ,2014-02-12
[2]
一种硒鼓芯片的安装结构 [P]. 
叶仁 ;
于洋 ;
李金博 ;
张迎爽 ;
王舒一 ;
孔继娥 ;
施娟 ;
徐潇潇 ;
苏明玥 ;
刘佳 .
中国专利 :CN218298780U ,2023-01-13
[3]
一种硒鼓芯片的安装结构 [P]. 
吴平 .
中国专利 :CN209728427U ,2019-12-03
[4]
一种硒鼓芯片安装结构 [P]. 
洪毅炜 .
中国专利 :CN211718696U ,2020-10-20
[5]
一种硒鼓芯片安装结构 [P]. 
徐阳 ;
彭文清 .
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[6]
一种新型硒鼓芯片安装结构 [P]. 
罗时杰 .
中国专利 :CN213069488U ,2021-04-27
[7]
一种硒鼓芯片的安装结构 [P]. 
万成昌 ;
吕金波 .
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硒鼓芯片安装结构 [P]. 
赵训龙 .
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[9]
硒鼓的导电边盖和硒鼓芯片的安装结构 [P]. 
顾耀华 .
中国专利 :CN203433268U ,2014-02-12
[10]
一种便于芯片安装更换的硒鼓结构 [P]. 
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