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一种新型硒鼓芯片安装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022005183.X
申请日
:
2020-09-14
公开(公告)号
:
CN213069488U
公开(公告)日
:
2021-04-27
发明(设计)人
:
罗时杰
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市前山新珠路1004号7层706房
IPC主分类号
:
G03G2118
IPC分类号
:
代理机构
:
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人
:
梁伟生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硒鼓芯片安装结构
[P].
徐阳
论文数:
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徐阳
;
彭文清
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彭文清
.
中国专利
:CN206489373U
,2017-09-12
[2]
一种硒鼓芯片安装结构
[P].
洪毅炜
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洪毅炜
.
中国专利
:CN211718696U
,2020-10-20
[3]
一种硒鼓芯片的安装结构
[P].
万成昌
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万成昌
;
吕金波
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吕金波
.
中国专利
:CN207337081U
,2018-05-08
[4]
一种硒鼓芯片的安装结构
[P].
叶仁
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叶仁
;
于洋
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于洋
;
李金博
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李金博
;
张迎爽
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张迎爽
;
王舒一
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王舒一
;
孔继娥
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孔继娥
;
施娟
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施娟
;
徐潇潇
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徐潇潇
;
苏明玥
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苏明玥
;
刘佳
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刘佳
.
中国专利
:CN218298780U
,2023-01-13
[5]
一种硒鼓芯片的安装结构
[P].
吴平
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吴平
.
中国专利
:CN209728427U
,2019-12-03
[6]
硒鼓芯片的安装结构
[P].
顾耀华
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顾耀华
.
中国专利
:CN203433276U
,2014-02-12
[7]
硒鼓芯片安装结构
[P].
赵训龙
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赵训龙
.
中国专利
:CN212515351U
,2021-02-09
[8]
一种硒鼓芯片的安装结构
[P].
万成昌
论文数:
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万成昌
;
吕金波
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吕金波
.
中国专利
:CN107561899A
,2018-01-09
[9]
一种硒鼓芯片装配结构
[P].
李胜夫
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机构:
珠海中凯打印机耗材有限公司
珠海中凯打印机耗材有限公司
李胜夫
.
中国专利
:CN223320757U
,2025-09-09
[10]
一种硒鼓芯片保护结构
[P].
田少春
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田少春
;
王志东
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王志东
;
肖明
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肖明
.
中国专利
:CN213240818U
,2021-05-18
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