硒鼓芯片安装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021576266.8

申请日：

2020-07-31

公开(公告)号：

CN212515351U

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

赵训龙

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三乡镇前陇村嘉华路1号C栋一楼A区

IPC主分类号：

G03G1500

IPC分类号：

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286

代理人：

梁伟生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

硒鼓芯片的安装结构 [P].

顾耀华 .

中国专利 :CN203433276U ,2014-02-12

[2]

一种硒鼓芯片安装结构 [P].

洪毅炜 .

中国专利 :CN211718696U ,2020-10-20

[3]

一种硒鼓芯片安装结构 [P].

徐阳 ;

彭文清 .

中国专利 :CN206489373U ,2017-09-12

[4]

硒鼓的导电边盖和硒鼓芯片的安装结构 [P].

顾耀华 .

中国专利 :CN203433268U ,2014-02-12

[5]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

万成昌 ;

吕金波 .

中国专利 :CN207337081U ,2018-05-08

[6]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

叶仁 ;

于洋 ;

李金博 ;

张迎爽 ;

王舒一 ;

孔继娥 ;

施娟 ;

徐潇潇 ;

苏明玥 ;

刘佳 .

中国专利 :CN218298780U ,2023-01-13

[7]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

吴平 .

中国专利 :CN209728427U ,2019-12-03

[8]

一种新型硒鼓芯片安装结构 [P].

罗时杰 .

中国专利 :CN213069488U ,2021-04-27

[9]

一种硒鼓芯片的安装结构 [P].

万成昌 ;

吕金波 .

中国专利 :CN107561899A ,2018-01-09

[10]

硒鼓芯片固定结构 [P].

陈万祥 .

中国专利 :CN213069479U ,2021-04-27

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