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一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110472509.6
申请日：
2021-04-29
公开(公告)号：
CN113380667A
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
林超峰
申请人：
申请人地址：
362300 福建省泉州市南安市雪峰华侨经济开发区侨新路1号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220909 变更事项:申请人 变更前权利人:林超峰 变更后权利人:芜湖米格半导体检测有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362300 福建省泉州市南安市雪峰华侨经济开发区侨新路1号 变更后权利人:241002 安徽省芜湖市弋江区芜湖高新技术产业开发区科技产业园3号楼18层1808 |
| 2021-09-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210429 |