大功率半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121617177.8

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN215578513U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

吴炆皜何洪运郝艳霞

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488 H01L2314

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN213635976U ,2021-07-06

[2]

大功率半导体器件封装结构 [P].

何洪运 ;

沈加勇 ;

刘玉龙 .

中国专利 :CN217035618U ,2022-07-22

[3]

大功率半导体器件 [P].

王飞 ;

曾文彬 ;

孙文伟 ;

操国宏 ;

陈芳林 ;

石铿 ;

董超 ;

邹平 ;

刘应 ;

唐柳生 .

中国专利 :CN114038808A ,2022-02-11

[4]

大功率半导体器件 [P].

王飞 ;

曾文彬 ;

孙文伟 ;

操国宏 ;

陈芳林 ;

石铿 ;

董超 ;

邹平 ;

刘应 ;

唐柳生 .

中国专利 :CN114038808B ,2025-08-26

[5]

高良率大功率器件 [P].

何洪运 ;

范伟忠 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN215578512U ,2022-01-18

[6]

应用大功率半导体器件的功率单元 [P].

赵柏品 ;

司明起 ;

隋成刚 ;

张松林 .

中国专利 :CN2752960Y ,2006-01-18

[7]

大功率半导体器件散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22

[8]

一种大功率半导体器件 [P].

罗琳 ;

唐文轩 ;

庞晓东 .

中国专利 :CN2739797Y ,2005-11-09

[9]

一种大功率半导体器件 [P].

徐洋 ;

王琳 ;

吴家健 ;

严巧成 ;

徐晓峰 ;

黄健 .

中国专利 :CN202205733U ,2012-04-25

[10]

微型封装的大功率半导体器件 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN201392824Y ,2010-01-27

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