高良率大功率器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121617171.0

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN215578512U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

何洪运范伟忠沈加勇

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488 H01L2314

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

郝艳霞 .

中国专利 :CN215578513U ,2022-01-18

[2]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN213635976U ,2021-07-06

[3]

高良率半导体器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538836U ,2019-02-22

[4]

大功率器件结构 [P].

涂光炜 .

中国专利 :CN206302349U ,2017-07-04

[5]

大功率器件的高散热封装结构 [P].

李文学 ;

陈汉义 ;

徐旭绅 ;

林文奎 ;

高峰 .

中国专利 :CN217788385U ,2022-11-11

[6]

大功率器件安装体 [P].

卓玲佳 ;

裘志军 ;

陆军奎 .

中国专利 :CN202197478U ,2012-04-18

[7]

大功率整流器件 [P].

罗伟忠 ;

华国铭 ;

张建平 .

中国专利 :CN203774337U ,2014-08-13

[8]

高良率贴装整流器件 [P].

曹士中 ;

曹春明 .

中国专利 :CN205609509U ,2016-09-28

[9]

大功率半导体器件封装结构 [P].

何洪运 ;

沈加勇 ;

刘玉龙 .

中国专利 :CN217035618U ,2022-07-22

[10]

大功率LED器件 [P].

刘葳 ;

林金填 .

中国专利 :CN207474489U ,2018-06-08

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