高良率贴装整流器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620293156.8

申请日：

2016-04-11

公开(公告)号：

CN205609509U

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

曹士中曹春明

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥胡桥村苏州锝耀电子有限公司

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

高良率整流器件 [P].

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN107221522A ,2017-09-29

[2]

表面贴装整流器件 [P].

曹士中 ;

曹春明 .

中国专利 :CN107293597A ,2017-10-24

[3]

高精度高良率整流器件 [P].

何洪运 ;

程琳 ;

刘玉龙 .

中国专利 :CN108598177A ,2018-09-28

[4]

高精度高良率整流器件 [P].

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN107293530A ,2017-10-24

[5]

高导热系数的超薄贴装整流器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN204966488U ,2016-01-13

[6]

超薄型表面贴装整流器 [P].

陈伟元 .

中国专利 :CN106158802A ,2016-11-23

[7]

高良率半导体器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538836U ,2019-02-22

[8]

半导体整流器件 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413080U ,2022-04-29

[9]

低功耗整流器件 [P].

罗伟忠 ;

华国铭 ;

张建平 .

中国专利 :CN203733805U ,2014-07-23

[10]

高可靠性整流器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538849U ,2019-02-22

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