高良率半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821191885.8

申请日：

2018-07-26

公开(公告)号：

CN208538836U

公开(公告)日：

2019-02-22

发明(设计)人：

何洪运郝艳霞刘玉龙沈加勇

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23535

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

高良率贴装整流器件 [P].

曹士中 ;

曹春明 .

中国专利 :CN205609509U ,2016-09-28

[2]

高导热系数整流半导体器件 [P].

曹士中 ;

曹春明 .

中国专利 :CN205609501U ,2016-09-28

[3]

用于提高半导体器件良率的转移机构 [P].

许卫岗 ;

蒋祖良 ;

吴志新 ;

毛韦娟 .

中国专利 :CN108630589B ,2018-10-09

[4]

高良率整流器件 [P].

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN107221522A ,2017-09-29

[5]

微型贴装整流半导体器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN204966487U ,2016-01-13

[6]

高良率大功率器件 [P].

何洪运 ;

范伟忠 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN215578512U ,2022-01-18

[7]

改善半导体器件良率的方法 [P].

陈宏 .

中国专利 :CN109768010B ,2019-05-17

[8]

改善半导体器件良率的方法 [P].

俞宏俊 ;

周飞 ;

徐莹 .

中国专利 :CN103346124A ,2013-10-09

[9]

便于散热的半导体器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538841U ,2019-02-22

[10]

半导体功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538825U ,2019-02-22

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