一种集成电路封装成品自动叠料机构

被引：0

申请号：

CN202220961551.4

申请日：

2022-04-22

公开(公告)号：

CN217024398U

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

王志勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路496号德泰工业区9号厂房4层

IPC主分类号：

B65G4790

IPC分类号：

B65G4734 B65G4722

代理机构：

北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086

代理人：

刘焕玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路封装成品自动叠料机构 [P].

林雄星 ;

韩玉桥 .

中国专利 :CN215287081U ,2021-12-24

[2]

一种集成电路封装成品的检测装置 [P].

刘权 ;

李广 .

中国专利 :CN213275866U ,2021-05-25

[3]

一种集成电路封装成品的检测设备 [P].

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN113933686A ,2022-01-14

[4]

一种集成电路封装成品打标装置 [P].

杨叶 .

中国专利 :CN115157879B ,2024-04-16

[5]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

谢卫国 ;

杨浩 .

中国专利 :CN210628281U ,2020-05-26

[6]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

沈荣璇 .

中国专利 :CN216015350U ,2022-03-11

[7]

一种集成电路封装成型刀具 [P].

陈国军 .

中国专利 :CN211614140U ,2020-10-02

[8]

一种自动化集成电路封装的注塑机构 [P].

吴泽榕 .

中国专利 :CN208133549U ,2018-11-23

[9]

一种集成电路封装 [P].

陈超 .

中国专利 :CN213635973U ,2021-07-06

[10]

一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置 [P].

林雄星 ;

韩玉桥 .

中国专利 :CN215397770U ,2022-01-04

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