一种自动化集成电路封装的注塑机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820393103.2

申请日：

2018-03-22

公开(公告)号：

CN208133549U

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

吴泽榕

申请人：

申请人地址：

362000 福建省泉州市南安市丰州镇丰州村山仔后6号

IPC主分类号：

B29C4540

IPC分类号：

B29C4514

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	授权	授权
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 45/40 申请日:20180322 授权公告日:20181123 终止日期:20190322

共 50 条

[1]

一种自动化集成电路封装的注塑机构 [P].

庄程芸 .

中国专利 :CN208020602U ,2018-10-30

[2]

一种自动化集成电路封装系统注塑机构 [P].

汪洋 ;

陈昌太 ;

赵仁家 ;

刘永 .

中国专利 :CN203472108U ,2014-03-12

[3]

一种自动化集成电路封装系统注塑机构 [P].

朱倢 ;

易鹏 ;

陈建宝 .

中国专利 :CN216782439U ,2022-06-21

[4]

一种自动化集成电路封装系统注塑机构 [P].

汪洋 ;

陈昌太 ;

赵仁家 ;

刘永 .

中国专利 :CN103395181A ,2013-11-20

[5]

一种自动化集成电路封装的注塑结构 [P].

夏娟 .

中国专利 :CN217916464U ,2022-11-29

[6]

一种自动化集成电路封装的注塑结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207915997U ,2018-09-28

[7]

一种集成电路封装成品自动叠料机构 [P].

王志勇 .

中国专利 :CN217024398U ,2022-07-22

[8]

一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机 [P].

陈冠铭 .

中国专利 :CN216065897U ,2022-03-18

[9]

集成电路注塑机头结构 [P].

李卫国 ;

林荫庭 ;

何建勋 .

中国专利 :CN202781605U ,2013-03-13

[10]

一种集成电路注塑机头结构 [P].

李光林 ;

车钟男 .

中国专利 :CN216782470U ,2022-06-21

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