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反应腔室和晶圆处理设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920385691.X
申请日
:
2019-03-25
公开(公告)号
:
CN209496827U
公开(公告)日
:
2019-10-15
发明(设计)人
:
沈祥
薛荣华
阚保国
刘家桦
申请人
:
申请人地址
:
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备
[P].
王大为
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王大为
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN208753276U
,2019-04-16
[2]
多腔室晶圆处理设备
[P].
张大龙
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张大龙
;
栾剑锋
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栾剑锋
;
阚保国
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阚保国
;
刘家桦
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刘家桦
.
中国专利
:CN207503937U
,2018-06-15
[3]
晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备
[P].
王大为
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王大为
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN208954947U
,2019-06-07
[4]
多腔室晶圆处理设备
[P].
张大龙
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张大龙
;
栾剑锋
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栾剑锋
;
刘家桦
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刘家桦
.
中国专利
:CN207338328U
,2018-05-08
[5]
多腔室晶圆处理设备
[P].
周亚勇
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周亚勇
;
盖晨光
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盖晨光
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208674075U
,2019-03-29
[6]
晶圆处理腔、晶圆处理装置和晶圆处理设备
[P].
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
顾建国
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
顾建国
;
田连刚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
田连刚
;
朱志君
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱志君
;
金京俊
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
;
陈国强
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈国强
;
贺斌
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贺斌
.
中国专利
:CN120727549A
,2025-09-30
[7]
多腔室堆栈式晶圆处理设备
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
王锐廷
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王锐廷
;
张豹
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张豹
.
中国专利
:CN204303792U
,2015-04-29
[8]
多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
王锐廷
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王锐廷
;
张豹
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张豹
.
中国专利
:CN104617025A
,2015-05-13
[9]
晶圆处理设备(多腔室堆栈式)
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
孙文婷
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孙文婷
;
张豹
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张豹
;
王锐廷
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王锐廷
;
初国超
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初国超
.
中国专利
:CN303151539S
,2015-04-01
[10]
晶圆热处理腔室
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN208706598U
,2019-04-05
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