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晶圆处理腔、晶圆处理装置和晶圆处理设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410381983.1
申请日：
2024-03-29
公开(公告)号：
CN120727549A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
王晖
顾建国
田连刚
朱志君
金京俊
陈国强
贺斌
申请人：
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备韩国有限公司
清芯科技有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01J37/32
IPC分类号：
C23C16/50
H01L21/67
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 公开 | 公开 |