学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
晶圆容纳装置和晶圆处理设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422056978.1
申请日
:
2024-08-23
公开(公告)号
:
CN223162540U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
何正鸿
宋杰
蒋瑞董
申请人
:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
:
B65G29/00
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/67
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
折湘
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 宁波市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆处理腔、晶圆处理装置和晶圆处理设备
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
顾建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
顾建国
;
田连刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
田连刚
;
朱志君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱志君
;
金京俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
;
陈国强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈国强
;
贺斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贺斌
.
中国专利
:CN120727549A
,2025-09-30
[2]
晶圆处理装置和晶圆处理设备
[P].
朱焜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长江存储科技有限责任公司
长江存储科技有限责任公司
朱焜
;
王洪福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长江存储科技有限责任公司
长江存储科技有限责任公司
王洪福
;
沈小惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长江存储科技有限责任公司
长江存储科技有限责任公司
沈小惠
;
李洵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长江存储科技有限责任公司
长江存储科技有限责任公司
李洵
;
任德营
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长江存储科技有限责任公司
长江存储科技有限责任公司
任德营
.
中国专利
:CN121054518A
,2025-12-02
[3]
晶圆处理设备及晶圆处理装置
[P].
杨抗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨抗
.
中国专利
:CN210837676U
,2020-06-23
[4]
晶圆刻蚀装置和晶圆处理设备
[P].
王建东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建东
;
徐融
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐融
;
任德营
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任德营
;
苏界
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏界
;
顾立勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾立勋
.
中国专利
:CN213093176U
,2021-04-30
[5]
晶圆清洗装置和晶圆处理设备
[P].
曹自立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
曹自立
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王科
;
周静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
周静
;
李灯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
李灯
;
李长坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
李长坤
.
中国专利
:CN119812046A
,2025-04-11
[6]
晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备
[P].
王大为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王大为
;
吴龙江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙江
;
林宗贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宗贤
.
中国专利
:CN208753276U
,2019-04-16
[7]
晶圆处理设备及晶圆处理装置
[P].
杨抗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨抗
.
中国专利
:CN112885734A
,2021-06-01
[8]
晶圆处理设备
[P].
张杰真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张杰真
;
刘命江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘命江
;
方桂芹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方桂芹
.
中国专利
:CN210160054U
,2020-03-20
[9]
晶圆处理设备
[P].
朱进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱进
;
阚保国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阚保国
;
麦永业
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
麦永业
;
刘家桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘家桦
;
叶日铨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶日铨
.
中国专利
:CN208848867U
,2019-05-10
[10]
晶圆处理设备
[P].
刘曦光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘曦光
.
中国专利
:CN208923045U
,2019-05-31
←
1
2
3
4
5
→