一种半导体材料加工用除尘装置

被引:0
申请号
CN202122307501.2
申请日
2021-09-23
公开(公告)号
CN216170732U
公开(公告)日
2022-04-05
发明(设计)人
张振飞
申请人
申请人地址
201100 上海市闵行区七莘路889号2幢
IPC主分类号
B01D4604
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置 [P]. 
何猛 .
中国专利 :CN210525626U ,2020-05-15
[2]
半导体材料加工用夹持装置 [P]. 
王琳琳 ;
刘艳改 ;
胡江宁 .
中国专利 :CN220944943U ,2024-05-14
[3]
一种半导体材料加工用定位装置 [P]. 
姚启满 .
中国专利 :CN216563055U ,2022-05-17
[4]
一种半导体材料加工用冷凝装置 [P]. 
李辉 ;
周君祺 ;
于丕永 ;
曲兴启 ;
邹琳 .
中国专利 :CN214537428U ,2021-10-29
[5]
一种半导体材料加工用基板切割装置 [P]. 
杨丽红 .
中国专利 :CN216152446U ,2022-04-01
[6]
一种半导体材料加工用边角打磨装置 [P]. 
李硕 .
中国专利 :CN213470607U ,2021-06-18
[7]
一种半导体材料加工用基板切割装置 [P]. 
何天兵 ;
严金鸽 .
中国专利 :CN222450461U ,2025-02-11
[8]
一种半导体材料加工用浸渍模具 [P]. 
张翔 ;
冯攀 ;
罗志宏 ;
张薇 ;
孟锦 .
中国专利 :CN220691975U ,2024-03-29
[9]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置 [P]. 
何猛 .
中国专利 :CN112078067A ,2020-12-15
[10]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置 [P]. 
杜林旭 .
中国专利 :CN213071079U ,2021-04-27