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一种半导体材料加工用除尘装置
被引:0
申请号
:
CN202122307501.2
申请日
:
2021-09-23
公开(公告)号
:
CN216170732U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
张振飞
申请人
:
申请人地址
:
201100 上海市闵行区七莘路889号2幢
IPC主分类号
:
B01D4604
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置
[P].
何猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何猛
.
中国专利
:CN210525626U
,2020-05-15
[2]
半导体材料加工用夹持装置
[P].
王琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国地质大学(北京)
中国地质大学(北京)
王琳琳
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘艳改
;
胡江宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国地质大学(北京)
中国地质大学(北京)
胡江宁
.
中国专利
:CN220944943U
,2024-05-14
[3]
一种半导体材料加工用定位装置
[P].
姚启满
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚启满
.
中国专利
:CN216563055U
,2022-05-17
[4]
一种半导体材料加工用冷凝装置
[P].
李辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
李辉
;
周君祺
论文数:
0
引用数:
0
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0
周君祺
;
于丕永
论文数:
0
引用数:
0
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0
于丕永
;
曲兴启
论文数:
0
引用数:
0
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0
曲兴启
;
邹琳
论文数:
0
引用数:
0
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0
邹琳
.
中国专利
:CN214537428U
,2021-10-29
[5]
一种半导体材料加工用基板切割装置
[P].
杨丽红
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨丽红
.
中国专利
:CN216152446U
,2022-04-01
[6]
一种半导体材料加工用边角打磨装置
[P].
李硕
论文数:
0
引用数:
0
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0
李硕
.
中国专利
:CN213470607U
,2021-06-18
[7]
一种半导体材料加工用基板切割装置
[P].
何天兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
何天兵
;
严金鸽
论文数:
0
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0
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0
机构:
金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
严金鸽
.
中国专利
:CN222450461U
,2025-02-11
[8]
一种半导体材料加工用浸渍模具
[P].
张翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
张翔
;
冯攀
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
冯攀
;
罗志宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
罗志宏
;
张薇
论文数:
0
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0
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0
机构:
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
张薇
;
孟锦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
孟锦
.
中国专利
:CN220691975U
,2024-03-29
[9]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置
[P].
何猛
论文数:
0
引用数:
0
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0
何猛
.
中国专利
:CN112078067A
,2020-12-15
[10]
一种半导体材料加工用冷凝成型装置
[P].
杜林旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜林旭
.
中国专利
:CN213071079U
,2021-04-27
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