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一种半导体材料加工用基板切割装置

被引：0
申请号：
CN202122260628.3
申请日：
2021-09-17
公开(公告)号：
CN216152446U
公开(公告)日：
2022-04-01
发明(设计)人：
杨丽红
申请人：
申请人地址：
341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区湖边镇华昌路82号华昌科技园C3栋厂房
IPC主分类号：
B26D118
IPC分类号：
B26D718
代理机构：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141
代理人：
韩波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-01 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体材料加工用基板切割装置 [P]. 
何天兵 ;
严金鸽 .
中国专利 :CN222450461U ,2025-02-11
[2]
半导体材料加工用切割装置 [P]. 
汤勇 .
中国专利 :CN222450929U ,2025-02-11
[3]
半导体材料加工用夹持装置 [P]. 
王琳琳 ;
刘艳改 ;
胡江宁 .
中国专利 :CN220944943U ,2024-05-14
[4]
一种半导体材料加工用除尘装置 [P]. 
张振飞 .
中国专利 :CN216170732U ,2022-04-05
[5]
一种半导体材料加工用定位装置 [P]. 
姚启满 .
中国专利 :CN216563055U ,2022-05-17
[6]
一种半导体材料加工用冷凝装置 [P]. 
李辉 ;
周君祺 ;
于丕永 ;
曲兴启 ;
邹琳 .
中国专利 :CN214537428U ,2021-10-29
[7]
一种半导体材料加工用切割胶带 [P]. 
蒋瑞阳 ;
崔庆珑 .
中国专利 :CN115340830A ,2022-11-15
[8]
一种半导体材料加工用超声波清洗装置 [P]. 
崔丽 ;
齐禹纯 ;
李淑丽 ;
杨帆 ;
郑耀 .
中国专利 :CN214133069U ,2021-09-07
[9]
一种半导体材料加工用边角打磨装置 [P]. 
李硕 .
中国专利 :CN213470607U ,2021-06-18
[10]
一种半导体材料加工用浸渍模具 [P]. 
张翔 ;
冯攀 ;
罗志宏 ;
张薇 ;
孟锦 .
中国专利 :CN220691975U ,2024-03-29
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