半导体材料加工用切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420686871.2

申请日：

2024-04-03

公开(公告)号：

CN222450929U

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

汤勇

申请人：

朴力氏（浙江）半导体材料有限公司

申请人地址：

312300 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路1999号联东U谷27#楼

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00

代理机构：

杭州浙恒专利代理事务所(普通合伙) 33523

代理人：

朱佳明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体材料加工用基板切割装置 [P].

杨丽红 .

中国专利 :CN216152446U ,2022-04-01

[2]

一种半导体材料加工用基板切割装置 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN222450461U ,2025-02-11

[3]

半导体材料加工用夹持装置 [P].

王琳琳 ;

刘艳改 ;

胡江宁 .

中国专利 :CN220944943U ,2024-05-14

[4]

一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺 [P].

杨福军 ;

吴佳 .

中国专利 :CN113306034A ,2021-08-27

[5]

一种半导体材料加工用切割胶带 [P].

蒋瑞阳 ;

崔庆珑 .

中国专利 :CN115340830A ,2022-11-15

[6]

半导体加工用切割装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN117359809A ,2024-01-09

[7]

半导体加工用切割装置 [P].

高乾 ;

周悦贤 .

中国专利 :CN118219442A ,2024-06-21

[8]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

[9]

半导体材料切割装置 [P].

林栽瑛 .

中国专利 :CN109841567A ,2019-06-04

[10]

半导体材料切割装置 [P].

林栽瑛 ;

李龙构 ;

金楠宪 ;

赵英善 ;

郑准宇 ;

裵东锡 .

韩国专利 :CN112652577B ,2024-07-05

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