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半导体加工用切割装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410509261.X
申请日：
2023-05-19
公开(公告)号：
CN118219442A
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
高乾
周悦贤
申请人：
江苏摩派半导体有限公司
申请人地址：
221200 江苏省徐州市睢宁县宁江工业园创发路19号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D5/00
H01L21/304
代理机构：
温州市兴瓯步创知识产权代理事务所(普通合伙) 33494
代理人：
侯克邦
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20230519 |
| 2024-06-21 | 公开 | 公开 |