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一种半导体加工用切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422148700.7
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN223056982U
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
田金辉
陈柄樵
陈嘉怡
申请人：
盐城迪卡尔电子技术有限公司
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区高新技术产业开发区秦川路与盐渎路交叉口（总部研发区E2栋）
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/16
B23K26/38
代理机构：
南通市集优专利代理事务所(普通合伙) 32651
代理人：
陈炎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-04 | 授权 | 授权 |