一种半导体加工用切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421637011.6

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN222807385U

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

刘燕星

申请人：

昆山久宝利精密智造有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇圣祥中路350号

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/02 B28D7/00

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405

代理人：

花琼琼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用切割装置 [P].

尚宏博 .

中国专利 :CN212191752U ,2020-12-22

[2]

一种半导体加工用切割装置 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN221363244U ,2024-07-19

[3]

一种半导体加工用切割装置 [P].

田金辉 ;

陈柄樵 ;

陈嘉怡 .

中国专利 :CN223056982U ,2025-07-04

[4]

一种切割效率高的半导体加工用切割装置 [P].

郁迎春 .

中国专利 :CN211467025U ,2020-09-11

[5]

半导体加工用切割装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN117359809A ,2024-01-09

[6]

半导体加工用切割装置 [P].

高乾 ;

周悦贤 .

中国专利 :CN118219442A ,2024-06-21

[7]

一种半导体用加工切割装置 [P].

赵浩 ;

张静 ;

陈博 ;

黎载红 .

中国专利 :CN216298296U ,2022-04-15

[8]

一种半导体加工用切割装置 [P].

王韦杰 .

中国专利 :CN121062044A ,2025-12-05

[9]

一种半导体加工用切割装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN118237776A ,2024-06-25

[10]

一种半导体加工用切割装置 [P].

高乾 ;

周悦贤 .

中国专利 :CN116728624B ,2024-05-03

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