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半导体加工用切割装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311345393.5
申请日：
2023-10-17
公开(公告)号：
CN117359809A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
赵江民
申请人：
合肥玖福半导体技术有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区云门路158号厂房办公楼
IPC主分类号：
B28D5/04
IPC分类号：
B28D7/04
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
吴红泽
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
合肥市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20231017 |