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一种半导体用加工切割装置
被引：0
申请号：
CN202023304584.1
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN216298296U
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
赵浩
张静
陈博
黎载红
申请人：
申请人地址：
201613 上海市松江区中辰路299号1幢103室
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2608
B23K2670
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-15 | 授权 | 授权 |