一种切割效率高的半导体加工用切割装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120587484.X
申请日
2021-03-23
公开(公告)号
CN215094792U
公开(公告)日
2021-12-10
发明(设计)人
程格英
申请人
申请人地址
432507 湖北省孝感市云梦县下辛店镇安定村四组号
IPC主分类号
B28D500
IPC分类号
B28D502
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种切割效率高的半导体加工用切割装置 [P]. 
郁迎春 .
中国专利 :CN211467025U ,2020-09-11
[2]
一种用于切割效率高的半导体加工切割装置 [P]. 
董春华 .
中国专利 :CN215242028U ,2021-12-21
[3]
一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置 [P]. 
杨洁 .
中国专利 :CN216099763U ,2022-03-22
[4]
一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置 [P]. 
薛志成 ;
俞智勇 .
中国专利 :CN209616064U ,2019-11-12
[5]
半导体加工用切割装置 [P]. 
高乾 ;
周悦贤 .
中国专利 :CN118219442A ,2024-06-21
[6]
一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置 [P]. 
张云海 .
中国专利 :CN222832114U ,2025-05-06
[7]
一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置 [P]. 
刘卫科 .
中国专利 :CN212072481U ,2020-12-04
[8]
一种半导体加工用切割装置 [P]. 
高乾 ;
周悦贤 .
中国专利 :CN116728624B ,2024-05-03
[9]
一种切割效率高的饰品加工用切割装置 [P]. 
王向东 .
中国专利 :CN213530962U ,2021-06-25
[10]
一种半导体加工用切割装置 [P]. 
尚宏博 .
中国专利 :CN212191752U ,2020-12-22