一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421466062.7

申请日：

2024-06-25

公开(公告)号：

CN222832114U

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

张云海

申请人：

深圳烯格微电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区大富工业区14号新海洋塑胶厂厂房3101F栋1楼

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

北京铭创聚诚知识产权代理有限公司 13156

代理人：

韩凤娇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置 [P].

刘卫科 .

中国专利 :CN212072481U ,2020-12-04

[2]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

[3]

一种切割效率高的半导体加工用切割装置 [P].

郁迎春 .

中国专利 :CN211467025U ,2020-09-11

[4]

一种用于切割效率高的半导体加工切割装置 [P].

董春华 .

中国专利 :CN215242028U ,2021-12-21

[5]

一种切割效率高的半导体加工用切割装置 [P].

程格英 .

中国专利 :CN215094792U ,2021-12-10

[6]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16

[7]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

刘亮 ;

任凯 ;

许为民 .

中国专利 :CN222406556U ,2025-01-28

[8]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[9]

一种用于半导体照明制造的晶圆切割装置 [P].

冉美霞 .

中国专利 :CN213533292U ,2021-06-25

[10]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

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