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一种半导体材料加工用切割胶带
被引：0
申请号：
CN202211141039.6
申请日：
2022-09-20
公开(公告)号：
CN115340830A
公开(公告)日：
2022-11-15
发明(设计)人：
蒋瑞阳
崔庆珑
申请人：
申请人地址：
215634 江苏省苏州市张家港保税区港澳路15号（威士达）
IPC主分类号：
C09J725
IPC分类号：
C09J730
C09J13308
H01L21683
代理机构：
苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357
代理人：
徐伟华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/25 申请日:20220920 |