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制造浅沟槽隔离结构（STI）的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03119437.0
申请日：
2003-03-12
公开(公告)号：
CN1531057A
公开(公告)日：
2004-09-22
发明(设计)人：
陈振隆
林平伟
聂俊峰
郑丰绪
申请人：
申请人地址：
台湾省新竹科学工业园区
IPC主分类号：
H01L2176
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人：
王一斌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2004-12-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2006-10-04 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |