半导体元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710073471.9

申请日：

2017-02-10

公开(公告)号：

CN107068761B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

张志豪莫亦先郭文晖

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L27088 H01L218234

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

王芝艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	公开	公开
2018-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20170210
2021-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件及其制造方法 [P].

刘埃森 ;

蔡滨祥 ;

林进富 .

中国专利 :CN110867441A ,2020-03-06

[2]

半导体元件及其制造方法 [P].

何焱腾 ;

陈乃榕 .

中国专利 :CN115566072A ,2023-01-03

[3]

半导体元件及其制造方法 [P].

何焱腾 ;

陈乃榕 .

中国专利 :CN115566072B ,2025-09-02

[4]

半导体元件及其制造方法 [P].

谢志宏 ;

廖忠志 .

中国专利 :CN107039455B ,2017-08-11

[5]

半导体元件及其制造方法 [P].

游佳达 ;

王圣祯 ;

杨正宇 ;

李凱璿 ;

杨世海 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN108231683A ,2018-06-29

[6]

半导体元件及其制造方法 [P].

谢朝景 ;

张俊杰 ;

洪宗佑 .

中国专利 :CN101170066A ,2008-04-30

[7]

半导体元件及其制造方法 [P].

洪铭钦 ;

林威廷 ;

涂峻豪 ;

陈嘉祥 .

中国专利 :CN102097324A ,2011-06-15

[8]

半导体元件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

宫永昭治 ;

坂仓真之 ;

肥塚纯一 ;

丸山哲纪 ;

井本裕己 .

中国专利 :CN104934483B ,2015-09-23

[9]

半导体元件及其制造方法 [P].

庄达人 ;

谢品秀 ;

孙志忠 .

中国专利 :CN112563275B ,2024-11-26

[10]

半导体元件及其制造方法 [P].

陈忠义 ;

关欣 ;

陈枝城 ;

叶任贤 ;

张启宣 ;

刘俊秀 ;

宋自强 ;

刘家玮 ;

张介亭 .

中国专利 :CN1797786A ,2006-07-05

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