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LGA封装的5G通讯模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922442701.1
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN210745143U
公开(公告)日：
2020-06-12
发明(设计)人：
周璟
谭长顺
吴成兵
冯存宝
李亚
刘峰辉
申请人：
申请人地址：
401336 重庆市南岸区茶园新区世纪大道99号
IPC主分类号：
H04B140
IPC分类号：
H04B1500
代理机构：
上海弼兴律师事务所 31283
代理人：
薛琦;张冉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-12 | 授权 | 授权 |