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通讯模组（LGA封装）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430327294.3
申请日：
2024-05-30
公开(公告)号：
CN309114423S
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
雷代军
申请人：
深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101
IPC主分类号：
14-03
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
李倩
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 授权 | 授权 |