一种LGA封装的通信模组及终端

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421226616.6

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN222721733U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

雷代军

申请人：

深圳市广和通无线股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

IPC主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/06 H05K1/11

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

杨华

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LGA封装的蜂窝模组 [P].

程言涛 .

中国专利 :CN221688665U ,2024-09-10

[2]

扇出封装、通信模组及终端 [P].

王启飞 ;

李文启 .

中国专利 :CN216354199U ,2022-04-19

[3]

LGA封装基板、指纹模组及终端设备 [P].

雷红哲 .

中国专利 :CN218159088U ,2022-12-27

[4]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[5]

一种通信模组及通信终端 [P].

陆松鹤 ;

郑康伟 ;

曹蕾 ;

樊超 .

中国专利 :CN221125941U ,2024-06-11

[6]

扇出封装、封装方法、通信模组及终端 [P].

王启飞 ;

李文启 .

中国专利 :CN114093853A ,2022-02-25

[7]

LGA封装的5G通讯模组 [P].

周璟 ;

谭长顺 ;

吴成兵 ;

冯存宝 ;

李亚 ;

刘峰辉 .

中国专利 :CN210745143U ,2020-06-12

[8]

一种双模LoRa通信模组及通信终端 [P].

郭健飞 .

中国专利 :CN216134468U ,2022-03-25

[9]

模块化通信模组及终端设备 [P].

刘一江 ;

许绍锋 .

中国专利 :CN222484837U ,2025-02-14

[10]

一种LGA封装结构及具有该结构的封装模具 [P].

郭启利 .

中国专利 :CN207425799U ,2018-05-29

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