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扇出封装、封装方法、通信模组及终端
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111537338.7
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN114093853A
公开(公告)日：
2022-02-25
发明(设计)人：
王启飞
李文启
申请人：
申请人地址：
201208 上海市浦东新区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01Q122
代理机构：
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人：
朱如松
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20211215 |