扇出封装、通信模组及终端

被引：0

申请号：

CN202123157276.5

申请日：

2021-12-15

公开(公告)号：

CN216354199U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

王启飞李文启

申请人：

申请人地址：

201208 上海市浦东新区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01Q122

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

朱如松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

扇出封装、封装方法、通信模组及终端 [P].

王启飞 ;

李文启 .

中国专利 :CN114093853A ,2022-02-25

[2]

一种LGA封装的通信模组及终端 [P].

雷代军 .

中国专利 :CN222721733U ,2025-04-04

[3]

一种通信模组及通信终端 [P].

陆松鹤 ;

郑康伟 ;

曹蕾 ;

樊超 .

中国专利 :CN221125941U ,2024-06-11

[4]

天线及通信模组、通信终端 [P].

贾文博 .

中国专利 :CN214378825U ,2021-10-08

[5]

通信模组及车载终端 [P].

李高 .

中国专利 :CN216626068U ,2022-05-27

[6]

扇出型封装结构、终端设备 [P].

王家恒 .

中国专利 :CN207021264U ,2018-02-16

[7]

通信模组及终端设备 [P].

李研 ;

何非 ;

闵爱佳 ;

谢仁艿 ;

靳宁 ;

黄严良 ;

刘文娣 .

中国专利 :CN222191902U ,2024-12-17

[8]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN207852898U ,2018-09-11

[9]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209357710U ,2019-09-06

[10]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207503972U ,2018-06-15

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