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传感器LGA封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810741594.X
申请日：
2018-07-06
公开(公告)号：
CN108807286A
公开(公告)日：
2018-11-13
发明(设计)人：
万蔡辛
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路1号华中曙光软件园内恒隆大楼D幢3层
IPC主分类号：
H01L23057
IPC分类号：
H01L2313
H01L2518
代理机构：
北京市兰台律师事务所 11354
代理人：
张峰
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/057 申请公布日:20181113 |
| 2020-11-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/057 登记生效日:20201113 变更事项:申请人 变更前权利人:武汉耐普登科技有限公司 变更后权利人:无锡韦尔半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路1号华中曙光软件园内恒隆大楼D幢3层 变更后权利人:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 |
| 2018-11-13 | 公开 | 公开 |
| 2018-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/057 申请日:20180706 |