传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020973216.7

申请日：

2019-08-05

公开(公告)号：

CN212209464U

公开(公告)日：

2020-12-22

发明(设计)人：

吴文进

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L27146

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

尚玲;陈万青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30

[2]

传感器封装结构 [P].

姜允中 ;

王连佳 ;

王元明 .

中国专利 :CN202748036U ,2013-02-20

[3]

传感器封装结构 [P].

俞童 ;

钟蓝倩 ;

宋阳阳 ;

温赛赛 .

中国专利 :CN210268693U ,2020-04-07

[4]

传感器封装结构 [P].

李扬渊 ;

丁绍波 .

中国专利 :CN205177822U ,2016-04-20

[5]

MEMS传感器封装结构 [P].

赵龙 ;

姚浩强 ;

李海涛 ;

李兆营 ;

张磊 ;

梁靖 .

中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02

[6]

MEMS传感器封装结构 [P].

王之奇 ;

王宥军 ;

谢国梁 ;

胡汉青 .

中国专利 :CN206417860U ,2017-08-18

[7]

光传感器封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202423291U ,2012-09-05

[8]

力度传感器封装结构 [P].

叶裕德 ;

曾立天 ;

程长辉 ;

倪俊阳 .

中国专利 :CN221420696U ,2024-07-26

[9]

传感器封装结构、封装模具及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

温立 ;

李曙光 .

中国专利 :CN209010148U ,2019-06-21

[10]

传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213455953U ,2021-06-15

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