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传感器封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510880429.2
申请日：
2025-06-27
公开(公告)号：
CN120692940A
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
徐瑞鸿 洪立群
申请人：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市
IPC主分类号：
H10F39/12
IPC分类号：
代理机构：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人：
刘兴;刘国伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/12申请日:20250627
2025-09-23 公开 公开
共 50 条
[1]
传感器封装结构 [P]. 
李建成 ;
徐瑞鸿 .
中国专利 :CN120692941A ,2025-09-23
[2]
传感器封装结构 [P]. 
俞童 ;
钟蓝倩 ;
宋阳阳 ;
温赛赛 .
中国专利 :CN210268693U ,2020-04-07
[3]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
李利 .
中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30
[4]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
李利 ;
张聪 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14
[5]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
李利 .
中国专利 :CN118099179A ,2024-05-28
[6]
传感器封装结构 [P]. 
吴文进 .
中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30
[7]
传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 ;
邵成龙 .
中国专利 :CN211504505U ,2020-09-15
[8]
传感器封装结构 [P]. 
曾强 .
中国专利 :CN118116883A ,2024-05-31
[9]
传感器封装结构 [P]. 
吴文进 .
中国专利 :CN212209464U ,2020-12-22
[10]
传感器封装结构 [P]. 
徐瑞鸿 ;
李建成 .
中国专利 :CN115312549A ,2022-11-08
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