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一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022286554.6
申请日
:
2020-10-15
公开(公告)号
:
CN213996765U
公开(公告)日
:
2021-08-20
发明(设计)人
:
黄丽珍
申请人
:
申请人地址
:
516200 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头横岭开发区
IPC主分类号
:
B07B1305
IPC分类号
:
B07B1316
代理机构
:
安化县梅山专利事务所 43005
代理人
:
李琦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机
[P].
查泽军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
查泽军
.
中国专利
:CN205587314U
,2016-09-21
[2]
一种压敏电阻芯片分选机
[P].
魏光辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏光辉
;
朱木典
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱木典
;
贾志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾志伟
;
刘延星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘延星
.
中国专利
:CN204892412U
,2015-12-23
[3]
压敏电阻芯片厚度分选机
[P].
吴培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
吴培峰
;
林晓欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
林晓欣
;
钟郭彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
钟郭彬
;
李传浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
李传浩
;
陈焕达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
陈焕达
;
沈延波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
沈延波
;
许丽敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
许丽敏
;
佘璟哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
佘璟哲
;
唐方春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
唐方春
;
吴辉杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建瑞升电子科技有限公司
福建瑞升电子科技有限公司
吴辉杰
.
中国专利
:CN222956854U
,2025-06-10
[4]
一种片式压敏电阻的分选装置
[P].
苏财能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞可锐电子科技有限公司
东莞可锐电子科技有限公司
苏财能
;
张帅强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞可锐电子科技有限公司
东莞可锐电子科技有限公司
张帅强
;
张欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞可锐电子科技有限公司
东莞可锐电子科技有限公司
张欣欣
;
陈宇瑶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞可锐电子科技有限公司
东莞可锐电子科技有限公司
陈宇瑶
;
常含笑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞可锐电子科技有限公司
东莞可锐电子科技有限公司
常含笑
.
中国专利
:CN221157729U
,2024-06-18
[5]
多层穿芯片式压敏电阻
[P].
康雪雅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康雪雅
.
中国专利
:CN213183811U
,2021-05-11
[6]
压敏电阻芯片分选供料装置
[P].
付关军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付关军
;
张志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志勇
;
肖仁志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖仁志
.
中国专利
:CN207138279U
,2018-03-27
[7]
一种片式压敏电阻
[P].
余峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余峰
;
李国洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李国洪
.
中国专利
:CN216623905U
,2022-05-27
[8]
一种厚薄分选机
[P].
马胜越
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马胜越
.
中国专利
:CN206604776U
,2017-11-03
[9]
一种厚薄分选机
[P].
杨周林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨周林
;
王明军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明军
;
邹世钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹世钢
.
中国专利
:CN211707328U
,2020-10-20
[10]
一种片式压敏电阻芯片制备方法
[P].
祝惠宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝惠宇
;
祝学昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝学昌
;
祝靖宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝靖宇
.
中国专利
:CN110310792B
,2019-10-08
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