一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022286554.6
申请日
2020-10-15
公开(公告)号
CN213996765U
公开(公告)日
2021-08-20
发明(设计)人
黄丽珍
申请人
申请人地址
516200 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头横岭开发区
IPC主分类号
B07B1305
IPC分类号
B07B1316
代理机构
安化县梅山专利事务所 43005
代理人
李琦
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[4]
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[5]
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