一种片式压敏电阻芯片制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910449001.7

申请日：

2019-05-28

公开(公告)号：

CN110310792B

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

祝惠宇祝学昌祝靖宇

申请人：

申请人地址：

214112 江苏省无锡市新吴区新锡路207号

IPC主分类号：

H01C1700

IPC分类号：

H01C1702 H01C1730

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

颜盈静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 17/00 申请日:20190528
2019-10-08	公开	公开
2021-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

多层穿芯片式压敏电阻 [P].

康雪雅 .

中国专利 :CN213183811U ,2021-05-11

[2]

片式压敏电阻的制造方法及片式压敏电阻 [P].

后藤智史 ;

吉田尚义 ;

簗田壮司 ;

小柳健 ;

铃木大希 ;

加贺谷信 ;

内田雅幸 ;

今井悠介 .

中国专利 :CN113539592A ,2021-10-22

[3]

一种片式压敏电阻及其制备方法 [P].

张帅强 ;

苏财能 ;

刘启润 ;

赖官钦 ;

刘威 ;

袁健泓 ;

刘金龙 ;

梁家乐 .

中国专利 :CN120965305A ,2025-11-18

[4]

片式压敏电阻 [P].

内田雅幸 ;

筱泽恒树 ;

吉田尚义 ;

加贺谷信 ;

岩田和之 .

日本专利 :CN120236836A ,2025-07-01

[5]

一种片式压敏电阻 [P].

余峰 ;

李国洪 .

中国专利 :CN216623905U ,2022-05-27

[6]

多层片式压敏电阻 [P].

刘树英 ;

周斌扬 ;

颜健 .

中国专利 :CN210778080U ,2020-06-16

[7]

多层片式压敏电阻 [P].

贾广平 ;

成学军 ;

施红阳 ;

李蕾 ;

郭海 ;

李有云 .

中国专利 :CN2935404Y ,2007-08-15

[8]

叠片式压敏电阻 [P].

郭海 ;

曾向东 ;

姚斌 .

中国专利 :CN113921211A ,2022-01-11

[9]

一种叠层片式压敏电阻及其制备方法 [P].

陈锦邦 ;

王清华 ;

姚斌 ;

刘旭 .

中国专利 :CN112216452B ,2021-01-12

[10]

一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机 [P].

黄丽珍 .

中国专利 :CN213996765U ,2021-08-20

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